选材
重构产品加工选材方案
设计
产品设计、结构设计客户方案设计重构
热压
压扁并排版使产品定型
烘烤
105-120°高温处理
喷金
均匀喷涂辅助连接
固化
喷金密封，固化外观包封
毛刺处理
均匀毛刺处理
老化
产品流平，老化
焊接
特殊焊接，保证芯片中心位置，防止偏移。
丝印
型号、参数、logo激光打印清晰
每个产品制造背后·都是一套工艺的千锤百炼
匠心工艺，铸就精品电子元器件选材
重构产品设计
产品设计、结构设计热压
压扁并排版烘烤
105-120°喷金
均匀喷涂固化
喷金密封，固化毛刺处理
均匀毛刺处理老化
产品流平，老化焊接
特殊焊接，保证芯片丝印
型号、参数、6T技术·重塑产品标准线
造就符合安规要求的电子元器件
芯片特殊设计工艺
在陶瓷边缘增设沟槽或突缘，延长放电途径，可有效使边缘电场均匀。
防偏移焊接工艺
焊接采用特殊设计，保证芯片中心位置，防止偏移。
高压塑封工艺
与普通热融性封装相比较，本产品采用高压塑封，产品致密性更好。
外观检测同步工艺
标示打印，同步CCD外观检测。
包装工艺
产品自动测试，自动包装，替换人工作业。
全检耐压测试工艺
仪表与产品一对一测试，保证测试有效性。
134-1751-8179